达尔携信通集团组合资公司 攻电动车相关功率模组
全球半导体制造商、供应商-达尔（Diodes）集团，与汽机车机电系统整合大厂-信通（
Sentec）集团，今（4）日共同举行合资公司、达信（DiodSent）绿能科技，双方结合集
团资源及优势，包括Diodes在车用芯片领域的优异技术，以及Sentec在关键散热材料及封
装技术的经验，从而提升电动车相关的功率模组之附加价值舆国际竞争力。
达信绿能科技开业记者会，活动除由Diodes集团董事长、总裁兼执行长卢克修博士，上台
谈论对达信的期许及目标外，包括桃园在地大家长郑文灿市长及经济部工业局吕局长也分
别现身致词。
随着北欧的挪威及西欧的荷兰将自2025年起全面禁售传统燃油车，而汽车大国、德国、英
国及日本也预计在2035年跟进，因此，电动车的普及率将逐步提高，而台湾厂商也陆续投
入此一领域，包含2020年11月“鸿华先进科技”也由鸿海、裕隆双方正式合资设立，“
MIH”自此正式进攻电动车产业。
在此时空背景下，Diodes与Sentec经过半年马拉松式的讨论及沟通，确定未来合作方向及
计画后，共组强强联手之合资事业-达信绿能科技（DiodSent）；达信将结合双方集团资
源及优势，特别是Diodes在车用芯片领域的研发及创新能力，再搭配Sentec集团在关键散
热材料及封装技术的经验，从而提升电动车相关的功率模组之附加价值舆国际竞争力，打
破一直以来由国际大厂垄断之市场态势。
达信初期计画以设立资本在上海建立品质控管系统及一条产线（产能规划为50,000套/年
），借此打入欧洲以及大陆微型车市场的功率模组供应链，累积生产实绩，进而为下一步
争取欧美国际大厂之订单预作准备；中期除持续投入资金，扩充产能，并持续开发供电动
车使用之高功率模组，以取得国际大厂订单外，另也将投入第三代半导体材料之车用功率
模组的开发，像是Sic Module（碳化硅模组）进入HEV（油电混合动力车）、PHEV（插电
式混合动力车）及EV（电动车）设计。
长期则计画在海峡两岸布建生产线（包含台湾桃园市龙潭区及大陆），以满足未来电动车
相关市场之庞大需求。
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