集邦：地震后DRAM与晶圆代工无碍 首季DRAM价格仍看跌
2022-01-04 15:03 经济日报 / 记者张瑞益／台北即时报导
昨（3）日傍晚5点46分于台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工
厂区大多集中于北部与中部，经TrendForce（集邦科技）初步调查确认各厂并无重大机台损
害，生产方面正常运行，实际影响有限。
DRAM方面，台湾占全球产能约21%，包含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科以及其他较小
型厂房的综合产出；晶圆代工方面，台湾占全球产能高达51%，包含台积电、联电、世界先
进与力积电等公司的综合产出。
DRAM方面，除了部分终端的需求因长短料况改善而有淡季不淡的支撑外，近期来自中国大陆
西安受疫情导致的封城也引发市场对供给面的隐忧，使得现货价格连日走扬，而该现象于DR
AM类别较NAND Flash更加明显。
TrendForce目前对2022年第一季DRAM价格预测仍为约8~13%的季跌幅，但由于上述因素将随
时牵动采购行为的改变，因此后续实际合约价发展仍有待持续观察更新。现货市场部分，由
于1/3地震发生日仍值中国大陆假期期间，大部分现货交易商未有积极动作；地震对其是否
产生正向的激励仍待观察。
晶圆代工方面，虽然近期部分终端产品进入淡季周期导致零组件拉货动能稍加趋缓，但先前
较为短缺的芯片如汽车芯片、PMIC、Wi-Fi SoC等备货力道仍然强劲，整体来说晶圆代工产
能仍处于产能利用率超过100%的供不应求市况下。台系晶圆代工厂台积电、联电、力积电及
世界先进工厂所在地主要集中于新竹、台中以及台南，上述地区的地震震度皆落在三级（含
），故并未造成停机，工厂皆正常营运当中。
https://reurl.cc/yQZ20D