公司名称: Intel Corporation
工作职缺: Metal Thin-Film Module Engineer
【工作地点】
Hillsboro OR, USA
【征才条件】
1. 半导体真空薄膜沉积相关制程经验
2. 申请者须已具有合法美国工作权(F1 OPT, H1, O1, 美国绿卡/公民)
3. 细节请详阅以下职缺连结
4. 相关科系博士毕业 JR0172929
5. 相关科系硕士毕业(至少6个月以上相关工作经验) JR0190846
6. 相关科系学士/硕士/博士毕业(学士+5年工作经验, 硕士+2年, 博士+1年) JR0191733
JR017929
https://intel.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/US-Oregon-Hillsboro/Thin-Film
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JR0190846
https://intel.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/US-Oregon-Hillsboro/Thin-Film
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JR191733
https://intel.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/US-Oregon-Hillsboro/Thin-Film
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【工作内容】
1. Designing, executing and analyzing experiments
2. Participating in IP development
3. Tool ownership & sustaining
4. Equipment/Recipe/Process development & hardware modification
5. Overseeing module process(es) in manufacturing line
【联络方式】
1. 站内信联络，会再将我的公司信箱提供给您
【特别备注】
1. 工作内容多元，适合愿意多方尝试挑战的人
2. 我们单位人性化管理，但工程师们也要对自己负责
3. 小弟不是人资，所以没有办法帮你去找其他的职缺
4. 为了避嫌，基本上会是其他人面试你。全英文面试