对岸半导体自主 玩真的
UDN
https://udn.com/news/story/7240/5997474?from=udn-catelistnews_ch2
华为新成立的“华为精密制造有限公司”让大陆自制芯片议题再度浮上台面，这被视为陆
企在面临美国制裁、中美科技战以来寻求自主的行动之一。
事实上，大陆在芯片设计实力坚强。2018年全球芯片设计排行榜中，大陆市占率13%，仅
次于美国的68%与台湾的16%，其中华为的海思芯片更是全球前十大IC设计公司增长最快，
2018年营收年增达34.2%，与排名第四的联发科差距甚微。
近几年，除华为外，阿里巴巴、Oppo等陆企也陆续进入芯片设计的赛道，不过尽管大陆在
芯片设计上精锐尽出，但没有足够高阶的晶圆代工制程也难以成就。
现加上中美在半导体之间的较量，会使得未来半导体战局更加诡谲。欧美视中国大陆为战
略竞争者，因此限制其改善自身科技产业所需工具的取得管道。但如果中国大陆成功让自
家科技与国际脱钩，欧美制零件可能无法在大陆的产品上使用。这也可能拖累产业创新发
展，对全球经济不利。