板上的各位好，目前是硕毕的新鲜人。有下面两个Offer目前在考虑，不晓得就未来发展
性而言哪个比较好呢
GG新N
1.纬创
职位：BMC韧体工程师
月薪(N-9)*14
地点：内湖
租屋
2.台达电
职位：韧体资深设计工程师
月薪：(N-6)*14
地点：台南
租屋
纬创的主要是写Server BMC的firmware，台达电的是先做一些自动化韧体测试的开始。不
晓得就这些资讯哪个未来发展会比较好呢