大家好
最近收到了一个台积的面试邀约，内容如下：
职务名称: 后段制造材料品质暨可靠性工程师
工作地点: 竹科
职务说明:
Job content:
1.Far Back-end IC packaging material incoming quality assurance
2.Develop novel materials and processes to enable new IC packing platform.
3.Material supplier quality management including new supplier/material evaluat
ion, SPC control, supplier
Google 资讯蛮少的，但看起来是做封装的缺
目前有找到一篇最接近的应为IMQR 做原物料管理，但我看1., 3. 跟2.工作内容的方向似
乎不一样
想请问有大大对此单位有了解吗？
谢谢