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2021-11-26 20:50 联合报 / 记者马瑞璿／台北即时报导
鸿海近年积极抢进半导体领域，旗下富士康投资的半导体高阶封测产线今（26）日正式在
青岛投产，预估量产后，单月封测晶圆芯片可望来到三万片。
这是富士康集团第一座晶圆级封测厂，2020年7月开工建设，12月主体封顶，从开工建置
厂房、搬入设备到量产仅用了18个月，工厂中也导入全自动化搬运、智慧生产与电子分析
等系统，打造工业4.0智慧型无人化灯塔工厂，并运用领先技术，封装目前需求快速成长
的5G通讯、物联网、人工智能等芯片。
富士康在青岛投资的晶圆级封测厂，主要由青岛新核芯科技营运。青岛新核芯科技由鸿海
集团与青岛国营企业融合控股集团共同投资成立，资本额5.08亿元人民币，主要布局晶圆
级封装（WLP）与测试服务。
鸿海目前来自半导体产品的营收大约在新台币700亿元左右，鸿海董事长刘扬伟预估，
2023年时，鸿海半导体产品营收项目有望超过1000亿元。