楼主:
joshua049 (qwertyuiop)
2021-11-12 21:29:48本人发文 不删文
小弟目前硕班 研究领域为电脑视觉与人工智能
但因为后来觉得对AI没很有兴趣
也没有执著一定要找AI相关职缺
目前找工作着重以下几点
1. 待遇、发展性
2. 工时
3. 工作内容
最近有幸收到以下两份研替offer
M
部门：MM/MM8
职称：Camera软韧体工程师
工作内容：Android camera middleware开发
底薪：N * 14
工时：9 ~ 21
优点：
1. 近几年状况好，分红多
2. 未来要跳槽应该是不错的经历
缺点：
1. 工时稍长(但还可接受)
2. 须面对客户，疫情前一年需出差1~2次
疑虑：这波大招人之后若营收下降，是否会重演2014之后分红减少的状况
R
部门：CM/CM1 (前身是CN/SD10)
职称：Ethernet软韧体工程师
工作内容：digital home相关产品的system profiling
底薪：(N - 5k) * 13
工时：9 ~ 18
优点：
1. 主管表示该部门分红不会比M少 (10m ~ 20m，但不知道做几年领的到这个数字)
2. 不须面对客户，工时正常
缺点：暂时还看不到，请版友帮忙分析
疑虑：完全没碰过网络相关的project，之后若做得不顺手想转换跑道，可能会被砍年资
综合来看，M应该至少是一个不会错的选择
R开出的条件似乎又比M更加诱人，网通后续的发展性应该也很好
只是R相关的资讯在版上较少，不确定这些数字是否合理 (是否是传说中的帝王蟹？)
请各位年薪300万帮忙提供意见了 (不方便公开的部分可以站内信)
谢谢