(代po)
小弟背景为四大CS硕，实验室为EDA相关，主要考量为未来发展性和薪资cp值，之后较向
往去外商，不太挑工作内容，像是nvidia的apr也觉得不错，想请问往front end还是back
end发展比较好，目前其实倾向多面其他部门累
积经验，不过研替名额好像要趁现在(?
不会删文求认真意见，谢谢。
联发科
职务: APR
部门: SPD5
工作内容: 整个physical design都会做
地点: 竹科
工时: 不好说
薪水: 联发科新人价*14+分红
TSMC
职务: RD
部门: DTP
工作内容: 建置back end flow，先进制程APR的enablement
地点: 竹科
工时: 18或19点前下班，偶尔加班
薪水: 台积新人价*14+分红
联咏
职务: 前端CAD
部门: DES
工作内容: 建置front end flow, 主要为support但也会去使用EDA tool
地点: 竹北
工时: 平均每天加班一小时, 可自行安排时段远端加班
薪水: 等主管通知，应该也是联咏新人价*14+分红