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2021-11-09 19:34 中央社 / 新竹9日电
台积电董事会今天核准90亿3644万美元资本预算（折合新台币约2394亿6484万元），将用
于建置及升级先进制程、成熟和特殊制程、先进封装等产能。
因应5G及高效能运算对5奈米等先进制程的强劲需求，台积电近年积极扩大投资，今年资
本支出将达300亿美元规模，将创史上最高纪录。
台积电指出，董事会今天核准的资本预算内容包括建置及升级先进制程产能、建置成熟及
特殊制程产能、建置先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产、2022年
第1季研发资本预算与经常性资本预算。
台积电董事会今天还核准以不超过21亿2340万美元的股权投资，于日本设立一由台积电为
主要持股的子公司，以提供专业积体电路制造服务。
台积电原先计划3年内投入1000亿美元资本支出，因这计画并未包含日本投资设立特殊技
术晶圆厂的费用，随着日本设厂计画拍板定案，法人预期，台积电可能调高3年资本支出
金额。
曾担任台积电美国子公司WaferTech总经理的前台湾美光董事长徐国晋，回锅台积电担任
集成互连和封装组织（IIP）单位主管，台积电董事会正式核准任命徐国晋为IIP组织副总
经理，今天起生效。