打倒美国！台积电砸2千亿设厂超重要 日本政府出狠招绑人
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台积电在总裁魏哲家拍板下确定赴日设厂，预计明年开始建厂，2024年投入生产，日媒曾
曝光此次总投资金额达1兆日圆（约新台币2433亿），而日本政府则会补助一半约5000亿
日圆（约新台币1216亿），近日此事再有进展，日本政府打算在12月提案修法，为半导体
厂商设厂提供更详细的规划与补助规定。
日经亚洲评论报导，全球芯片荒问题未解，引发消费性电子、汽车产业等全面性的供应链
中断状况，包括美国、欧洲等在内的世界各国都将芯片缺货视为国安议题，日本也期望能
复兴失落的半导体产业，台积电设厂将是重要一步。
报导指出，日本政府将寻求更新目前适用于发展5G无线技术企业的法律，未来修订后，要
将半导体业者视为优先重点补助领域，并确保在2021年度的补充预算中获得约数十亿美元
的资金，得以在新能源与产业技术开发组织下设立一档补贴基金。
若顺利完成修法，台积电将成为首个受益的半导体厂商，预计未来会有更多厂商受惠。报
导也提到，合格厂商能获得补助，但也必须遵守相关规定，包括保持稳定的生产、投资与
技术研发，厂商也可能被要求在短时间增加产量，并被要求遵守法律规定，以防机密外泄
。
报导指出，台积电的日本新厂预计以22及28奈米的特殊制程为主，这些芯片并不属于先进
制程，不会使用在智慧手机上，而是用于其他电子产品，包括汽车与电器等。
日本对台积电赴日投资相当重视，日本经济安保省大臣小林鹰之先前受访时曾表示，台积
电设厂只是日本复兴半导体产业的第一步，未来需要建立与大陆、美国匹敌的长期策略，
否则日本将没有复兴半导体业的希望。