领先骁龙898性能20%！曝天玑2000旗舰芯片功耗超低，台积电4nm制程发威
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近两年，凭借天玑1000系列芯片的优异表现，联发科芯片在手机市场的表现逐渐扭转，成
为性价比的绝佳选择之一。
遗憾的是，自从此前天玑1000发布之后，旗舰芯片系列就一直未曾更新，虽然先前推出了
天玑1200芯片，但是相较于顶级旗舰的定位稍有不同。
不过，据传联发科将会在今年底或者明年初推出一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000。
有爆料人士透露了该芯片的最新消息，称该芯片的整体功耗相比于骁龙898会低了不少，
差不多会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是明年旗舰机型的选
择之一。
先前曝光天玑2000系列采用台积电的4nm制程，并且有望搭载最新的ARM v9架构，评量基
准高通下一代芯片骁龙898。除此之外，根据爆料，联发科不止会推出4nm旗舰芯片，还有
一个基于台积电5nm的次旗舰芯片，可能会被终端产品做到中阶价位，竞品为三星4nm中阶
芯片。
新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体
IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。
有消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于
GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色，非常值得期待。