德州仪器将斥资 294 亿美元兴建新 12 吋晶圆厂
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在当前全球闹芯片荒的时同时，根据美国德州当地媒体《Herald Democra》报导，模拟芯片龙头德州仪器 (TI) 已经向当地谢尔曼独立学区（Sherman Independent School District）提交了财产价值限制申请（property value limitation），进一步确认德州仪器将在谢尔曼独立学区内兴建新的晶圆厂。
报导指出，德州仪器发言人曾经在 2021 年 8 月份的一份声明中指出，因为当前半导体市场成长的的趋势，德州仪器制定了一个未来发展规画，预计在未来 10 到 15 年之间，继续加强德州仪器的制造和技术竞争优势，让德州仪器能够降低成本，并更好地控制供应链。而做为长期产能规划的一部分，德州仪器正在评估未来新晶圆厂建立地点，而该新晶圆厂有可能随着时间的前进而进行扩产，以满足客户不断成长的需求。目前，德州谢尔曼独立学区就是德州仪器正在考虑的可能选择之一。
报导强调，德州仪器一旦确认在谢尔曼独立学区建立新晶圆厂之后，新的晶圆厂将取代原本为在当地的两座旧 6 吋厂，而新晶圆厂则将以将先进 12 吋晶圆为主要生产项目。另外，德州仪器在送交的文件中表示，现有的 6 吋厂设备完全无法以任何方式用于制造新的 12 吋晶圆，其包括现有建筑结构太小，无法容纳 12 吋晶圆设备等。因此，未来新的晶圆厂将会重新兴建，而不沿用原来的旧有场地或设备。
报导进一步强调，德德州仪器的新晶圆厂将分成四期建设，其占地超过 547 英亩。第一阶段将于 2022 年开始建设，2024 年进行设备安装，预计 2025 年开始生产。德州仪器预计第一阶段将投资 65 亿美元，之后的二、三、四期将于 2028 年同时开工建设。但是，这些后期建设则将预计分别于 2031、3036 和 2039 年开始营运。另外，之后各阶段的投资金额，预计为 75 亿美元、76 亿美元和 83 亿美元，预计总投资金额将为 294 亿美元。