日月光高雄厂取得GSMA认证 提升eSIM封装资安防护
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随着5G、物联网的崛起，资讯安全成为产业界的重要议题，愈趋便利的连网装置，也对企
业带来更大资安风险。
日月光半导体为全球半导体封装测试制造服务领导公司，也是晶圆封测代工第一家获国际
ISO 15408安全认证EAL6现场验证的企业，经多次跨国验证单位线上稽核，取得全球行动
通讯系统协会(GSMA)认证。也就是，加速数位转型，严格检视、提升资安防护网与管控机
制，以强化客户信任。
日月光高雄厂于2021年8月，以制造商的身份，完成生产站点与流程的全面性稽核，通过
行动通讯安全认证标准，符合UICC生产安全标准（GSMA SAS-UP）。
5G时代，许多物联网终端设备采用eSIM，是新一波5G发展趋势之一。其实，eSIM是一项新
标准也是一种新规格，开放给所有行动网络营运商，可以为制造商以及终端使用者提供增
强的行动功能。所谓将eSIM（行动通讯芯片）嵌入设备中，相当于将SIM卡数位化，不仅
减少空间的使用限制，更强化稳定性与安全性，俨然是个有效因应的解决方案。符合UICC
生产安全标准（GSMA SAS-UP），日月光未来可在eSIM架构规范下承揽生产制造需求，且
产出的eSIM安全保障，可提升整体供应链效率，带来更灵活的运用。