上下游整合！联电跨足封测业务 6点半记者会宣布入股颀邦
经济日报
晶圆代工厂联电（2303）稍早宣布，将于今（3）日18时30分，于证交所3楼记者室召开重
大讯息记者会，由资深副总刘启东说明发行新股，进行股份交换。
同一时间，封测厂颀邦（6147）也将于18时30分举行重大讯息记者会，宣布股权交换；市
场预期，联电将入股颀邦进行上下游整合。
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在台较大的厂商（GG, 光光）都有晶圆制造和后端的封测 或许又要加上一笔U了
加上之前的新闻
联电未来几年应该很猛...