手机排版，希望年薪300的大神们不要见怪
先介绍一下小弟的背景
大学师范体系数学
研所113资讯相关(找cs 教授但非cs所)
新鲜人，硕士专长在生物资讯
受惠于各大厂扩大征才
有幸拿到几个offer
1. M
地点：竹科
职称：手机音讯软韧体
工时：不忙7前下班，忙过10，今年很忙
薪资：(N+20 ) x 14 + bonus
工作内容：
内容精实，手机从上到下，
跟收发声音相关的都会摸到，
3-5年内不太可能全部摸透，
可以学的很多很完整。
备注：
扩大征才前不太收新鲜人，两年前最低年资近5年，流动率不高，感觉上比较稳定。
2.P
地点：竹北(目前在竹南，一年内会搬)
职称：SSD韧体工程师
工时：不忙7.8点下班、忙过10点(一季/y)
薪资：核薪中
工作内容：
PCIe SSD, Nand flash相关开发及维护
备注：
新成立部门，目前不到10人，两年内回收满15-30人，竹北部门不知道和竹南有什么差?
3. GG
地点：竹科
职称：SRE
工时：正常，轮流on call
薪资：(核薪中) x 14 + bonus
工作内容：自动化机台管理
备注：新成立部门，目前也在大举招人
4.P子公司
地点：爱买旁边
职称：Portable SSD 韧体工程师
工时：不常态性加班，真的赶才有可能过8点
薪资：(N+19) x 14 + bonus(3-4m)
工作内容：Portable SSD 韧体开发及维护
备注：
严格来说是P在中国那边有出资的公司，这间是中国公司的子公司，主管是P过来的，使用的是p的芯片进行开发，基本就是p的体系，整间公司RD50个，部门人数不到10人，预计收到15人
5. 建兴(日商)
地点：新竹
职称：SSD韧体工程师
工时：通常7点就没人
薪资：核薪中(N+12~19) x 14 + bonus(2m)
工作内容：SSD 设计开发
备注：被日商收购，人资让人印象深刻
因为是新鲜人，比较在意的是：
1.能不能累积到对职涯有帮助的能力
2.cp值 = 钱/工时
目前就工作内容来看：
M的工作内容能学到最多最完整的东西，但是看起来也是最精实；P子公司因为人少没办法分工的很细，也是什么都会摸到。
就钱来看：
P子公司CP值高，且因分红基数少，如果赚钱可以分超过P，但是M今年真的太香了。
希望各位年薪300神人可以给些意见，
如果不方便留言也能用站内，
谢谢你各位><