各位年薪3M的前辈大家好
小弟师字辈电机硕毕业
论文是研究有关AI用于智慧制造方面的
而以前大学也有一些简单电路板设计的经验
MCU、FPGA也有稍微涉猎
最近刚退伍正在找工作
但对于要往哪个领域发展一直没有头绪
不管软韧硬件工程师的工作内容都有看过
也有收到不少公司的面试邀请
但常常看一看就会觉得可以试试看但自己的能力好像不太够
就是有技能很多但都不精的感觉
再加上先前面试了三间都被发了无声卡觉得心很累
于是就有了暂时先当研究助理的念头也去面了一间
重点今天早上答应了一个韧体工程师的面试
下午就接到研究助理录取的电话
让选择困难的我现在不晓得该怎么办
所以想听听其他的意见
附上考虑的点让大家参考
研究助理（电力相关）
优点：工时正常、几乎不加班、有时间和精力安排进修或是准备公职、已经录取、可以观
(?
缺点：薪水固定（44k*12）无奖金、加班费
备注：只会做一年
韧体工程师（猪屎屋）
优点：正职工作、薪水较高、有奖金和调薪
缺点：可能需要加班、不确定是否适合自己、不确定会不会录取
备注：还没面试不确定实际情况
因为韧体下星期一才面试而研究助理下星期二就要回复了
而且这份工作9月就开始应该无法再延
再者要公司面试的隔天就给回复简直不可能
如果推掉助理，面试又没上那等于是两头空了
虽然问题好像有点无脑但还是请大家帮帮焦虑的新鲜人，感激不尽！