里昂：芯片荒2023年才解决 五档强中强攻守兼备
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市场对芯片荒解决的时点看法不一，里昂证券最新报告指出，由于消费电子和车用需求强
劲成长，寄望芯片荒在明年就能解决的看法太乐观，包括晶圆和封测产能最快2023年才能
满足需求，芯片荒导致的负面涟漪效应恐持续未来一整年，又以小量生产的网通、IPC等
冲击程度高于PC和手机，建议低接科技股应“择优布局”，首选有领先议价能力的台积电
（2330）、鸿海（2317）、欣兴（3037）、信骅（5274）及胡连（6279）。
目前里昂对台积电的目标价为825元，鸿海160元，欣兴175元，信骅2,600元，胡连170元
。
里昂表示，芯片荒严重冲击产业秩序，晶圆代工和封测厂为此数度上调资本支出，全力扩
大产能，但扩产不会有立竿见影之效，在当前订单不绝、产能极缺且部分设备交期拉长，
相关扩充产能到2022下半年才会开出，代表2023年市场产能才会完全满足需求，意味未来
一年芯片荒仍将持续，涟漪效应将扩及所有产业。
里昂指出，各产业和个别公司对芯片荒的感受不一，生产数量决定厂商的议价能力，是最
大影响因素。
例如手机和PC以量取胜，厂商压力预期较低，但小量多样生产的网通和IPC会有较大冲击
，零组件产业也可能因为供需失衡、科技产业的长尾特性，陆续出现砍单或订单调整。个
别公司中，少数如群联（8299）、信骅已经确保明年有足够芯片，大多数公司则仍在设法
争取更多料源。
品牌厂来看，里昂表示，由于苹果产品向来有较大产量，加上品牌的领导地位，可确保充
足的芯片。虽然苹果和鸿海对第3季成长的看法温和，但终端拉货的力道强劲，第3季
iPhone出货预期较第2季跃增三到四成；产品别来看，iPhone芯片的充足度会高于Mac和
iPad，因此iPhone供应链的动能应优于后者。
里昂建议，面对更长时间的芯片荒挑战，投资上应优选上游厂先于下游厂，并关注公司技
术地位和议价能力，晶圆代工龙头台积电、代工大厂鸿海、ABF载板大厂欣兴、服务器晶
片领导厂信骅、以及有多家大陆汽车品牌积极支援的胡连，营运稳定性和成长力最受看好
，优先推荐。
2023吗? 还有好长一段时光