台湾半导体人才缺口创新高 人力银行：缺乏世界级薪水
2021/08/18 11:18:00 生活中心／综合报导
104人力银行针对台湾经济命脉半导体产业完成2021年《半导体人才白皮书》分析最近六
年半，超过1,600家半导体上中下游厂商、共计73.5万笔职缺；以及最近十二年，超过
23.9万笔半导体职人薪资，发现半导体完全无畏疫情，征才创六年半新高，平均每月缺才
近2.8万人，但薪资却没有世界级竞争力。
▲台湾半导体第2季产值达新台币9863亿元，季增9%（示意图／翻摄自Pixabay图库）
104人力银行总经理黄于纯指出，半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有
世界级的薪资水平；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师
之岛却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人
才。
观察一：半导体人才每月缺口近2.8万人创六年半新高
2020~2021年全球经济面临新冠肺炎冲击，不过，半导体受惠于AI、5G、IOT物联网等新兴
领域发展，以及疫情期间远端工作及远距教学带动笔记型电脑及网通等需求、高效能运算
的应用市场强势成长，工作数自2020年第二季起已连续四季走升，于2021年第二季达到六
年半新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅高达44.4%。
各产业链征才，中下游多为IC制造封测，生产设备制程具“人才造量”的拉力。论成长力
道，以中游IC制造年增55.3%最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC设计年增40.8%。论
征才占比，中游IC制造占43%、年增9个百分点，下游IC封测占43%，上游IC设计占34%(因
同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%)。
观察二：最缺工程师！每月缺1.5万人，占半导人才荒的55%
半导体缺什么人才？若不分上中下游、也不分北中南地区，前十大职缺有八项是工程师，
仅作业员/包装员、以及国内业务唯二非属工程职。量化人才缺口，前十大职缺在2021年
第二季平均每月需要1.3万人，八项工程师合计9,317人，占71%；整体半导体产业缺口近
2.8万人，其中55%、超过一半都属工程师。
▲半导体产业缺工程师，每月缺1.5万人。（图／104玩数据提供）
观察三：半导体平均月薪5.2万稳居国内第二却逊于海外
六十三个产业的平均月薪，半导体52,288元，比去年52,483元略减195元，微减0.4%。产
业排名则和去年相同，稳居全产业第二，仅次于电脑及消费性电子制造业54,640元。产业
链平均月薪，上游IC设计67,834元，高于中游IC制造56,190元，也高于下游IC封测47,014
元。
交叉职务和产业链，上游IC设计的类比IC设计师94,672元比中游略高7%，上游的数位IC设
计工程师92,657元比中游略高9%；中游的半导体工程师64,282元比下游高20%，中游的FAE
工程师 64,019元，比下游高17%。以IC设计工程师为例，国内平均年薪170万(约18个月)
仍底于美国、新加坡、日本在200~350万不等。
▲半导体产业缺工程师，但薪资缺乏世界竞争力。（图／104玩数据提供）
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