各位先进前辈大家好
小弟淡江电机硕，研究所是做Matlab通讯算法，稍微会一点C
最近拿到两个Offer新人缺
公司 和硕（BU10) 安迈(AMI)
职称 硬件工程师 Embedded Linux Engineer
职务类别 同上 软/韧体设计工程师
工作内容 工业电脑 Server的
BMC、网络TCP/IP程式维护
薪资 N-3 保14 N?
过三个月后调到N 过三个月后可能调整
出差 桃园工厂 免出差
住所 通勤皆大约15分钟
和硕基本上就是Orcad弄电路板的硬件工程师
主管说他从没去过大陆出差，工厂在桃园
安迈则是同学在这个team
基本上就是做和同学一样内容的东西
一面过后我同学说，他主管OK要我
但还需要二面，面试大主管
不过我朋友一直说很稳..??? 所以我也纳入考虑中了
薪资还未议，主管说可能是N，三个月后可能调整
主要就是这两条是完全不同的路
当然钱钱应该不会差到很多的样子吧?
(毕竟台湾厂都是公道价)
不晓得这两条路的优缺点就是了?
还有未来发展?
好像蛮多人说台湾做硬件$$比较多的样子?
还烦请有经验的先辈能给点建议，谢谢