5G天线封装专利布局 由半导体代工厂及OSAT主导
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近期，ResearchAndMarkets.com 发表 2021 年天线封装专利布局报告。自 2017 年以来
，布局与射频前端设备及其封装相关的专利成为趋势，尤其，与 PAMiD 模块、RF 前端模
块、RF 滤波器和 switch 开关整合以及 5G 天线及封装相关的专利活动，不断增加。
5G 系统的封装需要在单个模块中整合射频、模拟和数位功能以及无电源组件和其他系统
组件。这些系统充分体现出对 5G 变得更加重要的异构整合趋势。收发器和前端模块的接
近，也很重要，以减小尺寸和损耗。这是将天线与 RF 模块整合以及同时建模散热解决方
案，以将电源组件保持在可接受的热能条件下来最佳化实现。
在毫米波天线封装解决方案中，收发器 IC 和天线之间的互连应在频率范围内实现低能耗
和可接受的回波损耗。另一个关键要求是外形尺寸，为了满足这一要求，行业正逐渐从传
统的互连技术（如引线键合(wire-bonding)和覆晶芯片(Flip-chip)互连）转向被称为扇
出(Fan-out)封装或 IC 嵌入的新兴技术。
覆晶芯片和扇出互连最初是为高性能计算或行动处理器应用而开发的，但它们的细间距和
低电气寄生，促使射频厂商在他们的射频/毫米波模块中使用。如今，这些方法对射频行
业越来越重要，并用于天线整合模块。
此分析报告发现与封装整合天线（AiP、AoP）相关的专利布局：
AiP 专利布局由主要半导体代工厂和 OSAT 主导，SJ Semiconductor (SJSemi) 是主要的
专利权人。
代工厂/OSAT（SJSemi/SMIC、TSMC、SEMCO、ASE、SPIL）
IDM/fabless（联发科、高通、村田、TI、Skyworks）
OEM（华为、Vivo mobile、Oppo mobile）已申请AiP相关专利以保护其结构/设计或制造
方法。
当前参与专利布局者活动，已经确定了 140 多个不同实体，提交了与 AiP 相关的专利申
请，及申请技术领域，例如 WLP、扇出、覆晶芯片或天线类型。
这三家公司 SJSemi、英特尔和台积电，拥有最重要的专利组合，他们总共占该领域已授
予专利的三分之一。在过去几年中，SJSemi、台积电、三星、联发科、华为、瑞声科技
和 NCAP，一直在该专利活动积极。
近两年的 IP 新进者，主要是专注于晶圆级整合天线封装方法的中国公司：Vivo Mobile
、OPPO Mobile、上海先方半导体（NCAP的子公司）、Powertech Technology、
Microsilicon Technology、T-Ray Technology 、Sky Semiconductor Technology、新华
微电子和紫光展锐。
同时，发现天线封装专利白地（white space）正在缩小。这些专利涉及到设计或制造封
装天线系统的各种解决方案，发现并且没有多少可进入关键技术。AiP 专利布局证明了市
场上已经可用并且专利白地将很快受到精密封装解决方案限制。每个参与者都开发并保护
了自己的 AiP 结构/设计，每个都提供了一个解决方案来满足下一代手机 RF 封装的不同
要求。这些专利主要要求特定的 AiP 结构/设计或制造它们自己的方法。由于专利声称具
有 AiP 结构/设计，因此针对侵权产品主张拥有专利更容易，因此未来 5G 市场的天线封
装专利诉讼将不可避免。