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台塑半导体事业软硬兼施 走出自己的路
2021-08-03 01:18 经济日报 / 记者钟惠玲、李孟珊╱台北报导
台塑集团半导体事业投资近年“软硬兼施”，不仅砸银弹扩充硬件设备产能，也在技术上
透过自主研发制程，或透过策略联盟取得制程及研发等奥援，走出自己的路。
其中，集团旗下DRAM大厂南亚科（2408）历经产业起伏，走过产业不景气及同业整并等挑
战，目前南亚科除了靠银弹筑起产能高墙之外，更重要的是，已摆脱过去技术仰赖国外大
厂技术授权、掌握在他人手中的命运，借由自主研发制程，建构出多元产品线。
南亚科目前已完成自主研发10奈米级DRAM技术，堪称是台湾发展内存30年大突破。南亚
科总经理李培瑛强调，以前南亚科只做二至三个产品，市场弹性低，现在已有30个以上的
产品，客户多达800家，每个月平均来往家数落在300家，市场弹性高。
至于集团转投资的半导体硅晶圆大厂台胜科，除了有台塑集团奥援，也获得另一大股东胜
高（SUMCO）在技术、制程及研发等支援后盾。
台胜科已拟定短期计画，提高利基型产品比例，在全产全销下，追求提升获利，并小幅提
升产能。在技术面，台胜科已取得DRAM大厂美光最先进制程的产品认证。至于中长期计画
，台胜科也积极检讨规划新世代工厂。
台胜科看好，随着全球疫苗施打率提高，经济活动开始复苏，加上疫情推升半导体需求，
今年预估是相当乐观的一年，明年还会更好。