各位300万年薪的前辈好，小弟目前在思考未来的规划，故来请益。
小弟国立科大 ME硕毕，在传产3年，目前工作自动化设备设计。
虽然是做设备设计的，但因为传产人力不足经常需要去协助解决产线的问题，
像是制程的改善或设备的改善之类的都要帮忙处理，不过也因此有些制程上的经验。
现在因为公司气氛不怎么好，且加薪不稳定，故有转职打算。
小弟今年快满30岁了。希望35岁可以破150，且如果有机会的话想要去外商工作。
目前小弟有面试拿到2个不同方向的offer
《自动化设备商》
职称：机械工程师
地点：桃园
住宿：开车30分钟内
薪资：(N+15)*13+分红(看营运，先当没有)
加班费：无
工时：9
其他：公司规模不大人数不多，会去碰PC BASE的程式撰写练C#。
《电子厂》
职称：机构工程师
地点：桃园
住宿：开车30分钟内
薪资：(N+3)*12+3.5(面试的时候说过往分红大概就是这个价)
加班费：无
工时：9~10
N为GG硕士新人价
1. 自动化机械
这个选项应该是与我资历最相关的方向，目前找到的厂商也是有做半导体后段制程的封装
机台的厂商，但是这个行业的天花板好像没有很高？不晓得有没有人可以分享一下？还是
说要留这产业就去找有产线的公司(Garmin、友达、台达…等)去会比较稳定？
如果再把coding学好，会变成一个四不像的通才吗？
另外这个产业可以分享有什么外商可以去吗？
2. 电子业机构
小弟有想过转战电子业，不过就只有机构职缺跟我比较相关，投了不少家都是需要即战力
，常常面试后就没有下文……要去外商最快应该就是透过这条路练功吧？还是再找找其他
的电子机构职缺？
3. 半导体
目前身体状况应该无法长期轮班，所以暂时不考虑去GG轮班救台湾，要去也至少需要1年
的调养，但我也明白和半导体越有关的工作就是越赚钱。
AMAT/ASML…等vendor大部分都是CSE的缺，但不太能轮班所以无法，vendor的mechanical
engineer应该是可遇不可求。或者有其他不一样的路线可以提供？
不知道各位前辈的看法如何呢?
先谢谢各位大大看完这篇有点冗长的文章。