“4年内要追上台积电”英特尔宣布为高通、亚马逊代工芯片
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英特尔周一（26日）表示，自家工厂将开始为高通生产芯片，亚马逊也将成为另一个新客
户。英特尔也已制定扩大新晶圆代工事业的蓝图，希望在2025年之前赶上台积电和三星电
子等竞争同业。
尽管英特尔数十年来在制造最小、最快电脑运算芯片方面的技术一直处于领先地位，但英
特尔已将这种领先优势输给台积电和三星电子。台积电和三星已为超微（AMD）、辉达（
Nvidia）等英特尔的竞争同业生产芯片，且芯片性能更胜英特尔的产品。
●规划四年内推出五套芯片制造技术
英特尔周一表示，期望在2025年将夺回领先地位，同时介绍将在未来四年推出的五套芯片
制造技术。
其中最先进的芯片制造技术，是采用英特尔十年来为电晶体开发出的第一个新设计，也就
是能够在数位1和0之间切换的微型开关。最快从2025年起，英特尔将采用来自荷兰艾司摩
尔（ASML）的新一代机器，利用极紫外光微影制程（EUVL），将芯片设计投影在硅芯片上
。
英特尔执行长基辛格接受路透采访时表示：“我们正向华尔街公布大量细节，让我们放手
一搏。”
●首批客户是高通与亚马逊
英特尔的首批主要客户将是高通和亚马逊。高通将采用英特尔的20A芯片制程，也就是利
用新的电晶体技术来协助降低芯片功耗。
至于亚马逊，将不会采用英特尔的芯片制造技术，但会利用英特尔的封装技术，即3D芯片
堆叠技术。分析师表示，英特尔这项封装技术的表现出色。亚马逊正逐渐为自家的云端事
业AWS研制自家的资料中心芯片。
基辛格表示：“我们与这头两大客户和许多其他客户进行好多个小时的深入、技术性沟通
往来。”
英特尔并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量，不过基辛格表示，与高通
达成的交易包含“主要行动平台”并参与“深入的策略行动”。高通向来会下单给多个晶
圆代工伙伴，就连同一款芯片也是多方下单。
●改变芯片技术命名方式
英特尔还表示，将改变芯片技术的命名方法，采用像是“英特尔7”的名称，以便与台积
电和三星在市场上竞争的技术符合一致。
在芯片世界中，“愈小愈好”，而英特尔先前使用的产品名称，暗指芯片采用制程的奈米
尺寸。独立半导体研究业者VLSIresearch表示，时间一久，芯片制造业者采用的名称变成
了武断的标志，这给人一种英特尔较不具竞争力的错误印象。
英特尔现在面临的最大问题是，其芯片制程技术承诺在前任执行长科再奇（Brian
Krzanich）任内延宕多年后，如今能否实现。该公司近几周已宣布，新型资料中心芯片
Sapphire Rapids推出时程延后。
●力拼四年内追上台积电
Real World Technologies分析师坎特（David Kanter） 表示，现在英特尔比过去更加谨
慎，过去多年来的延迟，部分原因是解决某一代制程技术中的多个技术性问题时的“傲慢
心理”所导致。
这一回，英特尔规划在四年内的五代技术，同时表示，如果没有准备好，将不会在英特尔
的18A制程引进新的EUV技术。
坎特说：“英特尔在未来几年绝对将赶上台积电，在某些方面还会领先台积电。英特尔确
实有人力把所有时间花费在研究部署新材料和技术以提升性能。”