各位300万年薪大大好，小弟是新鲜人，目前拿到以下三家公司的offer，职务内容如下：
公司名称：合勤科技
职务名称：软韧体工程师
职务内容：路由器功能多元化
补充说明：Linux Kernel除错及开发 、C
公司名称：台达电子
职务名称：软件设计工程师
职务内容：电动车新技术开发(撰写协定/系统模拟)，协助产品单位执行前置开发
补充说明：C/C++、Matlab simulink
公司名称：环鸿科技
职务名称：通讯系统软件工程师
职务内容：特殊用途行动装置软韧体开发 & 协助产品通过认证
补充说明：C/C++、Linux Kernel除错及开发
本人考虑的点着重于未来发展性考量，故想听取前辈们看法以作为选择的参考，谢谢