(第一次发文，可能有些细节没注意到，请见谅)
各位年薪300万大大好，小弟为新鲜人，最近得到以下两个研替offer，
目前无法选出一个结果，想请各位大大提供一点意见
[背景]
116 数学 -> 113资工
大学成绩报烂 硕班做计算机图学、深度强化学习
几乎没有硬件经验
1. 新竹海马
职位:车用触控/显示软韧体工程师 (N+25)*14 + 分红?
主管表示软韧体是同个部门两个team，会照我的背景再去分配，
目前可能希望我做一些资料的视觉化。
工时:9-19 好像不常加班
海马新人分红是个谜(?)
2. 板桥群联
职位: emmc 韧体工程师 (尚未核薪 但应该就是版上的新人价)*14+分红
工时:9-20点后 忙的时候更晚
(N为旧的GG新人价)
[本人想法]
由于本人是纯软出身，还是希望以纯软的职缺为主，
以第一份工作而已，不同领域的工作内容不排斥，
但仍会担心"一日XX、终生XX"的问题。
由于毕业时间的问题(二月初才离开学校)，小弟求职过程不是很顺利，
加上兵役问题以及疫情爆发，小弟目标以研发替代役为主，
最后取得了上述两个不纯软的offer。
主要还是希望能在一个可以练功的地方待着几年，再找纯软的职缺，
没有特别想要走什么领域，如EDA、群辉、其他纯软等等，
小弟已经做好需要下班后进修的心理准备(刷题、英文等)。
目前考虑的点是:
1.职缺内容和公司名称对第二份工作的影响，
如FW开发是否会很难找到比较纯软的职缺。
2.工时对下班进修的影响
所以仍在这两个选择上拿不定主意，
希望大大们能点盏明灯。