※ 引述《q104r111 (小小黑)》之铭言：
: 小弟现职某封装厂PE,年资三年多，目前拿到口头竹科U 制程整合offer，想问问各位年薪
: 300大大该如何选择？
: （桃园）现职 U
: 封装厂PE. 制程整合
: 年薪约100 核薪中
: 7-8点下班 主管说7点左右
: 常日班轮假日值班 常日班轮小夜班
: 考虑因素如以下
: 1.U年薪未知 现在还会有签约金吗？
: 2.未来转职发展性？封装厂转职OSAT机会高吗？还是后者转职选择较多呢？
: 3.封装厂加上晶圆代工的工作经验会加分吗？
: 4.封装厂PE转晶圆代工制程整合会有衔接上的困难吗？
: 以上还请各位大大帮忙指点迷津！
: 感谢各位
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