毕业之后找工作的这段期间，受到科技板很多文章的帮助，所以我想说找到工作之后也来
科技板分享一下经验，希望能帮助到求职的新鲜人。
背景：
小弟是四大机械学士，四大通讯硕士，研究领域主要是非deep的机器学习，只有在上课碰
到一些深度学习，也没有很潮的CV或NLP专题经验，更没有实习经验。大学成绩系排5X%，
研究所成绩还算不错。总之就是个普通没特别经验的学生。
面试时间安排：
我是二月底毕业，但没有马上投履历，因为听闻大部分公司还是会考C语言，所以想说先
复习一下久未使用的C语言(也只有某几堂课有碰过，硕班主要matlab和python居多)。除
了程式语言之外，一些重点科目如机器学习、计算机组织、作业系统等等都有找网络资源
或拿出以前投影片来复习一下。大概三月中后开始投递履历，投完履历后一两周内就收到
面试邀请，面试时间大概是从四月初开始排，一面二面三面零零总总一路到五月初才确定
工作，其中也遇到了offer抉择的问题，跟几家公司都拖了一阵子，后来想想还是觉得面
试还是排紧一点比较好，不过有时排时间也不会这么顺利就是惹。
面试投递公司与职缺选择：
我一开始想找的还是跟机器学习比较相关的工作，毕竟自己还是算这个领域的，另外因为
自己比较想找研替方面的职缺，所以最后选择投递有开研替缺的纯软公司以及猪屎屋的AI
职缺，但几乎都没下文QQ，这部分我想可能是现在做AI的人真的太多了，而且我研究领域
可能也碰不到太多深度学习或电脑视觉等等现在最广为应用的技术，又或许跟大学的机械
学历也有点关系吧。不过幸好取而代之的是蛮多的猪屎软韧、猪屎算法缺的邀约，后来
想想这些工作其实也不错，不试试看怎么知道？就开始了我的面试之旅惹。总共面试的公
司与职缺如下：
宇汇知识科技－机器学习工程师
云守护－AI运算平台研发工程师
瑞昱－蓝芽算法、蓝芽韧体、WIFI系统设计、Monitor系统设计、
网通IC验证、音讯算法
群联－SSD韧体工程师
联发科－5G韧体工程师、相机算法工程师
各家面试过程：
1. 宇汇知识科技－机器学习工程师：
这家是最早给我面试机会的(非常感谢这家公司QQ)，一开始会给你个线上测验连结，
进去写三题程式题，大概leetcode easy~medium之间的难度，不限语言，我两题有过测资
，一题run time超过。过一段时间收到正式面试邀请，不过这时已经有其他offer所以婉
拒(其实是有点懒得去面试)。有上PTT查过感觉这家是很不错的公司，如果真的要走机器
学习这领域的话可以试试看。
结果：婉拒二面
2. 云守护－AI运算平台研发工程师：
这家一开始是跟我约线上30分钟的小面谈，信件提到如果觉得合适会再另外邀请我去
公司面谈。面试一开始就请我自我介绍，之后面试官介绍公司与他们部门做的内容等等，
也有大概了解一下我的coding程度大概到哪，不过感觉他们蛮想找即战力的，所以后来也
没下文了。
结果：无声卡
3. 瑞昱：
因为瑞昱比较多部门，人资又刚好把它们全部塞在一起，那时候想说一次结束也不错
，所以最后就接受人资安排一天面了五个部门XD，隔天再面另外一个部门，我就照一面的
顺序写心得。
3-1-1. 蓝芽算法一面：
主管有事没来，一个斯文的工程师代替，大概询问论文内容之后问一些DSP问题，低通
滤波，polezero意义，Ztransform等等，因为不太是我的研究领域所以我几乎都不会= =
。尴尬了一阵子之后，他给我问问题的时间，这边我有点不好意思感觉在浪费他时间QQ，
就快速问了四五题问题就结束了，最后那位工程师说给主管报告之后有机会再二面，总共
一小时左右结束，感觉没什么希望。(DSP感觉还是很重要)
结果：没有二面通知，无声卡
3-2-1. 蓝芽韧体一面：
两个工程师来，一开始自我介绍，然后大概问一下论文，之后上白板题：位元操作，
指标特性，little big Endian，二元树反转，memory leak，call by value，call by
reference等等，有些答得不是太顺畅但大部分都有答出来。最后介绍部门，整个过程也
是大概一小时左右结束。人都蛮好的，前面指标的部分有点细节出错，他们都会慢慢帮你
点出问题，所以只要尽量表现就好了。
结果：收到二面通知
3-2-2. 蓝芽韧体二面：
两个工程师，也不是主管阶级，跟一面非常类似，一开始大概上白板介绍一下论文，
没有讲到很细，大概讲完之后开始问我一些个人特质的问题，以及合作经验等等蛮常见的
问题。问完之后又考了一题程式白板题，最后也是给我问问题，大概一小时结束，结束的
时候跟我说他们部门不会有三面请我等候通知。
结果：经由人资得知未录取
3-3-1. wifi系统设计一面：
一个工程师来，一开始问一些论文，再来口头问一些计组、OS、网络大概学了什么，
以及之前的分组合作经验等等。接下来上白板，考一个封包该怎么存入一个struct里面，
感觉只是考考你的一些程式逻辑与写法。最后介绍部门，介绍完问问题，过程和善。
结果：没有二面通知，无声卡
3-4-1. Monitor系统设计一面：
两个工程师，一开始请我自我介绍，接着大概介绍论文内容，这个部门问论文相对于
前面几个部门问得比较仔细，因为现场没投影机我就用白板直接介绍这样，因为前面几个
部门都没有特别介绍论文，所以第一次有点卡卡的，感觉他们可能也不是听得很懂，不过
我就花点时间尽量讲详细一点这样。后面就问一些人格特质，合作的经验啦，组内有人在
摆烂会怎么处理之类的。大概聊完之后大概口头问了一个程式逻辑题，“大小N的矩阵摆
了N+1个数字(0～N)的其中N个，要怎么找出没有的那一个”，就大概给一两个解法这样，
后面就介绍部门问问题，也是一个多小时结束。
结果：收到二面通知
3-4-2. Monitor系统设计二面：
跟一面很像，一开始问论文，讨论的差不多之后问了蛮多有关专题和合作经验的问题
，冲突怎么解决，为什么会换科系读等等之类的问题，也有问了一个机智问答，但我想了
有点久= =，后来有答出来就是惹，最后就是给我问问题就结束惹。
结果：收到三面通知
3-4-3. Monitor系统设计三面：
一个主管来，很特别的面试经验，也是第一个没有叫我自我介绍的面试XD。一开始主
管会请你回答问题，“你这次是第三面了，请你大概描绘一下经过前面两个面试之后，你
对我们部门的看法，什么都可以，工作内容气氛等等都可以。”我大概描述之后，主管就
另外问我对这个部门还有哪里不了解，请我举出几个问题。回答完问题之后，很特别的是
主管会帮忙总结这次的面试。主管总结的方式是先问我理想中的工作环境是什么？那我在
这几次面试之后，是否真的知道这份工作是不是符合我的期待？如果没有特别了解，是为
什么？这时我才发现我之前问面试官的问题可能都没有很打到点，可能都是问比较表面的
问题而没有特别设计问题，只是单纯的想问什么就问什么。总之从这个主管学到蛮多面试
技巧的，也理解到问面试官的问题应该好好想过，之前都没有太仔细想要问什么问题，很
谢谢这个主管。
结果：HR通知录取
3-5-1. 网通IC验证一面：
两个比较年长的工程师来。自我介绍之后有问一些跟修课有关的问题，问的满广的，
硬件软件相关的课程内容都有被问到。然后大概介绍一下部门之后，就开始问一些比较犀
利的问题例如“你真的对我们部门有兴趣吗？”、“我看你今天面了很多，你会怎么排？
为什么？”、“为什么XXX会排在最后？”之类的，我是没有想特别多就直觉回答啦，我
回答说DV不是一就是二之类的，没有很肯定排第一，不知道算不算地雷XD，之后小考了一
下白板题，一个简单的两个排序矩阵merge问题，这边我有点太在意有没有简洁的方法判
断阵列是不是到尾了，最后写了一堆丑丑的if判断，介绍一下方法之后面试官说方法差不
多是这样还ok，就没有考下一题，接下来给我问问题这样。
结果：收到二面通知
3-5-2. 网通IC验证二面：
一个主管来面谈，一开始一样自我介绍，之后主管开始仔细看我的成绩单，问我修了
哪些课，哪些课学到了些什么，有什么合作的经验等等。最后一样主管会详细介绍自己的
部门在干嘛，也会给你问问题之类的，这部分主管讲了蛮多的，问完问题就结束了这样，
没有问什么技术问题，主要是看你的个人特质与经历等等的。
结果：HR通知录取
3-6-1. 音讯算法一面：
两个工程师来面谈。一样先自我介绍，之后看我修的课有机器学习、数位语音处理等
等，问说是哪个教授的课，大概上了些什么这样，后面边介绍部门边问一些问题，到一个
段落之后他们好像还是蛮在意我的论文内容，所以我就上白板解释了整个模型架构，应该
是瑞昱这六个部门最详细的一次，介绍完之后他们也顺便考了两题白板，辗转相除跟判断
质数等等，根据前几个部门的经验，还是觉得先一开始先写个能run的方法，暴力解也无
所谓，再来慢慢改善会有不错的效果，不要太强求一开始就有很好的结果。最后一样给我
问问题，问完之后就结束了这样。
结果：收到二面通知
3-6-2. 音讯算法二面：
一个主管来面谈，一开始自我介绍。跟其他二面一样都没有问技术方向的问题，大部
分都在介绍这个部门在做什么。这个主管算是介绍了蛮多他们部门研究的技术，其实跟声
音有关的问题都会碰到，也举了很多例子，这些例子会用到哪些方法，也提到说他们部门
算是走在蛮前面的，也会用到比较新的deep learning的技术等等，工作也会需要survey
一些论文。
结果：HR通知录取
4. 联发科：
4-1-1. 相机算法一面：
一开始就是联发科的C++考试，50分钟选填10题+上机两题，选填实在问得有点细写的
不是很有把握，上机两题一题是maximum subarray(超常见，但我卡住QQ)，另外一题是
bit operation swap，交卷后主管进来开始面试。这天我第一次准备投影片，基本上就两
三页自我介绍，后面都是论文介绍这样，不过主管可能也不太是这领域我论文报了半小时
就大概总结了，报告结束之后主管有介绍了一下部门，给我问了一些问题，问了差不多之
后考了一题白板题。考完这题之后继续介绍一些部门相关的内容跟让我问问题这样，因为
自己对相机也不太熟，主管就蛮仔细地介绍相机算法的内容，整个过程还不错也学到蛮
多东西的，约两个小时半结束(含考试50分)。
结果：收到二面通知
4-1-2. 相机算法二面：
当天也有排HR面试，不过HR感觉就只是来纯聊天，有聊到我有哪些其他offer，还有如
果两个部门都上了会选择哪个的问题等等，最后给我问问题，我就问了有关研替的部分这
样，整体应该是最接近聊天的一次，大概半小时结束后，就在房间等3A部门的处长来。
处长的部分，一开始一样自我介绍，提到我论文题目的时候，处长简单问了说“所以
你这篇论文的目的是什么？”，说实在我实在很怕这种简短的问题XD，花了蛮多时间大概
描述我的论文在做啥，并且诚实说出其实这个算法在实际场域应用应该会遇到很多困难
等等，处长也蛮接受的，最后当然还是大概介绍部门组成，还有给我问问题，最后处长说
一面的时候经理觉得还不错，等等回去就会请经理安排，请我等电话。结果隔天就有电话
通知录取。
结果：经理电话通知录取
4-2. 5G韧体工程师一面&二面：
一开始先是一个小主管先来，一样先自我介绍。因为我自我介绍中有提到我修过哪些
有关程式的课程，所以主管就针对我这些课程细问，比如算法课程教了哪些？写了哪些
作业？用了哪些算法与资料结构等等。之后上白板考了一些问题，最基本的swap、
call by ref、call by value、请你实做某种sort算法、实做出一个linked-list等等
，不会太难。之后就会介绍部门还有给我问问题这样，问得差不多之后大主管也接着来面
试，就延续上个主管也是直接给我问问题做讨论，几乎没问什么问题都是我在问XD，问得
差不多就结束了。
结果：当天大主管口头offer
5. 群联－SSD韧体工程师
一开始先写考卷，总共11题C，包括实作queue、字串反转、bitoperation等等。考卷
写完之后，一个部门主管进来面试，一开始自我介绍，随后问一点论文内容，问题还满刁
钻的例如：“为什么你觉得这样会比较好”、“我觉得你讲的太笼统”等等，虽然有点卡
卡但还是尽量回答。之后问最有印象的课程，喜欢的课外活动等等比较轻松的问题，感觉
是很注重课外活动的主管，我没有玩的很疯还被问说成绩没有到太好又没有玩那在干嘛(
惭愧)。接下来的时间全部给我问问题，结果我问了蛮多问题的，最后就结束面试了。
结果：收到与HR面谈的通知
5-1. HR面谈
其实有走到这关应该就是有offer了，一开始会问一些人生问题，大概当作聊天就好，
最后介绍一下薪资结构以及福利等等，最后也会给你问问题。
结果：之后通知录取
面试感想：
1. 面下来的感觉其实程式还是最重要的，这部分网络蛮多资源可以看，搭配刷leetcode
效果更佳，不过我觉得不用刷到太多没关系，大概刷个二三十题练个感觉应该足够了。
2. 以前修过的课程也蛮重要的，尤其OS、计组等等软韧比较有机会碰到的科目有时间也
可以复习一下。
3. 面试会遇到的非技术问题都差不多，可以逛一下科技板蒐集问题集，想个大概的回答
会有帮助。论文内容也要熟悉。
4. 面试过程不只是面试官在挑选，你也是在挑适合自己的工作，所以我觉得设计一些问
题来尽量的在面试短短的一两个小时内尽量获取这个职缺的资讯是很重要的，不仅让你对
该职缺有更多了解，也比较不容易挑到一个你比较不喜欢的工作，甚至能让主管对你比较
有印象。
5. 内推真的蛮重要的，有认识的就请他帮忙内推，没有认识的就看认识的人有没有认识
的人在里面，总之找到人内推面试机会会多蛮多的。
6. 面试时间能排紧一点就紧一点，一方面折磨时间不会这么长，另外最后挑选职缺的时
候也比较不会有deadline的压力。
7. 跟某个HR聊到，其实机械系学士这部分确实还是会少一些面试机会，不过因为今年猪
屎屋好像大开缺，有幸能得到不少机会，总之科系还是蛮重要的。
8. 有问题都欢迎私讯问我，谢谢大家，祝科技板的各位心想事成～