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作者: mongi (大体老尸) 看板: Stock
标题: [新闻] 韩媒：三大原因 三星超越不了台积电
时间: Tue Jun 22 00:30:52 2021
韩媒：三大原因 三星超越不了台积电
2021-06-21 23:45 经济日报 编译黄嘉洵／综合外电
https://udn.com/news/story/6811/5548394
三星电子宣布力拼在2030年前成为系统半导体龙头以来，转眼已过了两年多，专家认为，
三星仍难以超越全球晶圆代工龙头台积电。
韩媒Business Korea报导，业界专家表示，三星电子应从三处着手：投资、专业技能及客
户信任，台积电正是在这三个方面远远领先，也是三星难以将内存芯片的优势扩大至晶
圆代工领域的原因。
台积电在晶圆代工领域的全年投资额大约是三星的三倍；尽管三星在半导体的整体投资额
超过台积电，但晶圆代工仅占一小部分。因此，三星必须缩小与台积电在晶圆代工业务上
的差距，并维持在内存芯片市场的领先地位。
台积电的5奈米制程在今年开始量产，且力拼明年3奈米制程也能在台湾量产；台积电正在
研发2奈米制程，目标是在2024年前开始量产。
尽管三星同样在2021年宣布成功量产5奈米产品，但专家指出，三星的良率太低，因此三
星并未“成功量产”。在晶圆代工市场，向苹果、高通等客户供应产品至关重要，但目前
没有企业向三星下5奈米制程订单。
取得企业客户信任是三星的一大弱点。三星的系统半导体部门（System LSI）负责设计与
销售智慧型手机的应用处理器（AP），但需要将芯片设计交给晶圆代工厂的客户，通常倾
向交给台积电，而非三星，原因是台积电只参与晶圆代工业务，因此企业客户无须担心资
讯外泄。
鉴于此，业界不断传出三星将分拆晶圆代工部门的消息，但三星若真的这么做，就不能再
将内存芯片部门的获利投入晶圆代工部门。换句话说，在晶圆代工部门能独当一面前，
分拆的可能性不大。
业界人士建议三星建立系统半导体生态系，作为替代方案，这代表三星帮助韩国企业在无
晶圆厂、晶圆代工及封装等领域发展；三星已在二至三年前强化与上下游企业的合作。