日经：台积电海外首座芯片封装厂 考虑设在美国
https://udn.com/news/story/6811/5526984
日经亚洲新闻报导，台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂，用尖端技术执行芯片封装
。若计画成真，这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。
对台积电及其竞争对手英特尔、三星电子而言，芯片封装技术创新已成为半导体产业的新
竞技场，而这座新厂将是台积电第一座建在台湾境外的封装厂。
台积电正在兴建第一座美国制造厂，这座斥资120亿美元的晶圆厂落脚亚历桑纳州，预计
在2024年投产，将制造5奈米芯片