日本政府向台积电主导的先进芯片开发提供190亿日元
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日本产经省(METI)于2021年5月31日表示，日本政府将向台积电在日本主导的一个芯片制
造技术的开发项目，提供约 190 亿日元（1.73 亿美元）的资金。
此举是为努力提高日本公司在研发下一代电信网络和自动驾驶所需关键先进半导体的全球
竞争力。加入由台积电主导的研发团队，包括电子制造商 Ibiden Co 和化学公司 Asahi
Kasei Corp 在内的 20 多家日本公司，该项目将位于东京附近的茨城县筑波市。
台积电方面，于2021年2月9日核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额
不超过日币186亿元（约美金1.86亿=50亿台币），将在日本建立新的研发基地，以扩展
3DIC材料研究。
面对半导体来自台湾和韩国的竞争，日本半导体产业已经减弱。预计经济、贸易和工业部
将很快公布一项战略，以提高该部门的竞争力。日本执政党自民党于2021年5月21日成立
议员联盟，举行首次的会议，对利用日本税制、预算等政策工具来促进半导体研发与生产
提供方针。内容提及，打算加强美日两国的半导体产业合作，并提出对日本业者援助半导
体研发、生产预算等预算，或是促进税制补助等方案，预计日本政府在6月将敲定政策方
针。
全球各地加强芯片供应链的竞赛正在加剧，许多国家不协投入千亿美元巨资，以建立在地
化的生产基地，以确保后疫情及经济复苏的进展。