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美20日半导体峰会 传台积受邀
2021-05-16 00:39 经济日报 / 本报综合报导
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图／经济日报提供
美国商务部规划于20日再次透过视讯会议方式，举办半导体虚拟峰会。据了解，台积电、
英特尔、三星、亚马逊、Google等科技巨头都受邀，通用、福特等汽车大厂也将列席。业
界判断，此次峰会主题，应该还是围绕在解决车用芯片，以及半导体供应紧俏等议题。
根据彭博社之前的报导，20日的线上峰会，将由美国商务部长雷蒙多举行，希望在半导体
和供应链事务方面建立并维持“公开的对话”。台积电传也受邀，但台积电并未对此回应
。
全球车用芯片短缺，严重冲击美国车厂生产，美国总统拜登4月12日已与全球重量级半导
体供应链开开过一次虚拟峰会，讨论因应之道。同时，白宫也启动大规模补助计画，全力
扶植半导体业。其中，拜登提出的基建计画当中，就提拨高达500亿元用于半导体领域，
并获得国会两党议员支持。
面对全球芯片大缺货，台积电积极协助车用客户解决芯片供应面临的挑战。台积电总裁魏
哲家于4月中旬的法说会中透露，在生产力提升情况下，客户车用半导体元件短缺现象可
望在第3季大幅改善。
台积电董事长刘德音本月初接受美国 CBS 新闻节目《60分钟 (60 Minutes)》专访时也指
出，芯片短缺与晶圆厂所在地无关，他认为，6月底将可赶上车用芯片客户的最低需求，
但这不代表车用芯片短缺情况将在二个月后结束。
为了强化半导体跨国能量，全球65家芯片制造商与上下游厂商本月11日宣布组成“美国半
导体联盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员除了包括苹果、高
通及英特尔等美国科技大厂，还有台湾的台积电与联发科等，将支持美国推动半导体制造
与研发。
台积电美国新亚利桑那州新厂也如计画进行当中，将以5奈米制程切入，预计2021年至
2029年在此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
外传台积电考虑加码数百亿美元，在美国投入更先进的3奈米制程，台积电强调，目前无
考虑在美国加码投资数百亿美元，现阶段以原计画按照进度进行。