车用芯片短缺危机持续延烧，各国政府心急如焚。美国政府再度表示，已敦促台积电（
2330）等台厂优先满足美国汽车业者需求；韩国产业通商资源部据悉发函请求恩智浦（
NXP）等三星以外的四家半导体大厂，扩大车用芯片供给，也等于再次请求台积电增产。
欧盟与日本政府也正汇整半导体的国家战略。
对此，台积电昨（5）日重申，“这是全球汽车产业共同关心的问题，也是我们的首要任
务，台积公司持续和各方合作以缓解车用芯片供应短缺的现象。”
美国商务部长雷蒙多4日在商业团体“美洲国家协会”的一场活动上，针对通用汽车主管
提出的问题，表示正敦促台积电等台湾企业，优先满足美国汽车业者需求。
雷蒙多说，有必要增加投资以大幅提高美国电脑芯片产能，美国生产的先进芯片占比，应
该从零增加到30%。雷蒙多并表示，其他关键供应链也有必要回归本土，或迁移至盟邦。
欧盟内部市场执委布勒东则在接受彭博专访时指出，欧洲这几十年来将多数芯片设计和制
造业务外包，这种做法“太天真”。如今欧盟力拼2030年前占全球芯片产量的比重能达到
20%。
韩国产业通商资源部也证实，4月底以部长成允模的名义，发文给台积电客户恩智浦等四
家半导体大厂，请求扩大车用芯片供给。相关官员并未透露公文具体内容，但证实其中提
到希望业者向韩国企业提供更多芯片。
成允模这次发函对象虽是恩智浦等厂商，其实也等于再次请求台积电增产。英飞凌和瑞萨
等车用芯片大厂，都有相当高比例委托台积电生产；而车用芯片供给最迫切、用于控制各
种电场系统的微控制器（MCU），全球有七成由台积电生产。
韩国政府3月就曾与业者共同向台湾政府及台积电争取扩大车用芯片供给，当时经济部与
台积电等大厂面对来自各国的求助，表示会尽量提高产能，优先解决车用芯片供给。
共同社则报导，日本政府本月将汇整出半导体国家战略，以强化开发和生产体系；在先进
产品方面，将与欧美及全球市占率高的台湾合作，并致力吸引海外企业赴日设立生产基地
。
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