各位前辈好，小弟是113硕毕新鲜人。
当完兵后，最近一路的面试已让身心精疲力竭，最后将目标锁定在两个职缺，
目前一个拿到口头offer，另一个刚二面完。
因为第一个口头offer已经拖了一段时间
再拖下去不知道会不会有意外，想尽快做决定，
所以来请教各位前辈
(一) 群联
职缺：韧体工程师
工作内容：SSD韧体算法开发
地点：竹南
薪水：(N+30)*14
(二) 联咏
职缺：算法工程师 (ihome)
工作内容：影像算法调校
地点：竹科
薪水：(N+31)*14
因为小弟硕论研究较为冷门
与这两者的工作内容都不太相关(顶多有修过影像处理课程)
进去估计都要从头学
目前希望各位前辈能从压力&发展性方面给建议
虽说在硕士班两年间早已练就将玻璃心碎片捡起来重黏的好功夫
但也不知道什么时候会粉碎到再也黏不起来
小弟不怕身体累，就怕心累QQ
希望各位给点建议，谢谢前辈大大