拜登‘美国芯片梦’面临供应链考验
https://bit.ly/3dsJDZS
全球半导体严重短缺困扰汽车制造商和其他行业，究竟车用芯片在全球供应链到底有多么
复杂？
以美国安森美半导体（On Semiconductor）公司为韩国现代汽车的新型电动车IONIQ 5提
供芯片为例。首先，由安森美半导体设计的影像传感器芯片，传送到意大利将复杂的电路
印到硅晶圆上，然后，这些晶圆首先被送到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡存放，
再到中国组装成相机单元，最后送到韩国的现代汽车零件供应商，然后再抵达现代汽车的
汽车工厂。
而影像传感器的曲折供应链，更是说明了既要提高产能解决当前的短缺问题，又要重新振
兴美国的芯片制造，是多么复杂的事情。
美国总统拜登在白宫召集半导体企业高层会议，探讨解决芯片危机，在2兆美元基建计画
中，拨出500亿美元支援美国本土芯片制造和研究。但产业人士表示，如何解决更广泛的
供应链问题更是重要，拜登政府面临着困难的选择，要对其中的哪些项目进行补贴。
英特尔新任执行长已喊话，美国占全球半导体制造产能目前仅12%左右，呼吁拜登应该大
笔投资美国半导体以拉高产能到33%。目前全球80%以上的芯片都在亚洲生产。
其实，生产一个电脑芯片可能涉及1000多个步骤、70个跨国企业，其中大部分在亚洲，且
有些企业不为公众所知。这个芯片制造过程从硅原料开始，在被称为“晶圆厂”的芯片工
厂，通过一系列复杂的化学过程，电路蚀刻到硅晶圆上。
还有半导体封装，更是突显了产业供应链的艰难挑战。半导体封装本身也有自己的供应链
。例如，韩国的Haesung DS为汽车芯片制造封装零组件，出口到马来西亚或泰国，供英飞
凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等公司使用。而这些公司在某些情况下，是为博世（
Bosch）和大陆（Continental）等汽车零件供应商提供芯片，最后由汽车零件供应商向汽
车制造商提供最终产品。
从晶圆厂出来时，每个晶圆上都有数百甚至数千个指甲大小的芯片，必须再切割后进入封
装中。传统上，这个过程包含将芯片放在导线架（lead frame）上，将其焊接到电路板上
，然后，整个元件被封装入树脂封胶保护芯片。由于，封装劳力密集的特性，芯片公司在
几十年前就决定把它外包给台湾、马来西亚、菲律宾和中国等国家。
所以，拜登若要重建美国半导体产业，就应该包括封装产业。但是，新的芯片封装技术劳
动密集度较低，使得一些美国芯片制造商认为可以将产业移回美国。至少，有能力在美国
当地制造生产小批量的芯片，可加快创新速度。
美国的半导体群聚集中于亚利桑那州、华盛顿州、德州和纽约为主，聚集英特尔、台积电
、三星和格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆代工公司。
还有，美国不仅需要支援新进技术的晶圆厂，还需要支援其他成熟技术。这次汽车芯片严
重短缺，主要发生在比较成熟的芯片。其实，半导体产业存在资本错误配置的问题，过多
的资金流向了最先进的技术，例如：手机芯片。反而，汽车芯片、物联网芯片等使用64nm
、28nm成熟制程的芯片生产线不足。
还有，芯片封装行业一直受到严重的价格压力，导致利润率比芯片厂和芯片设计公司还要
少。从财务和经济的角度来看，导致大笔投资封装技术是没有意义的。事实上，封装这是
一个复杂的问题，无法简单以资金投入来解决。
未来，拜登政府将如何分配资源于半导体行业，也决定拜登‘美国芯片梦’成功实现的机
会，后续还有待观察。