［代po］
大家好，朋友最近有幸拿到两个offer，想听听版上前辈们的建议
TSMC:
职缺：制程工程师
部门：扩散
地点：南科18b
工时：常日（几周轮一次小夜）
住宿：租屋
薪水：N*14+分红+签约金+加班费
ASML:
职缺：Technical Support Engineer
部门：EUV
地点：南科（对T)
工时：12h，做三（二）休二（三），两周日夜轮班
住宿：租屋
薪水：(N-2.5）*14+车补*12+分红+加班费
想询问大家觉得哪个职涯发展比较好呢？
抑或再面试其他家呢？
另外最近有收到KLA全球装机工程师的面试邀请。
谢谢大家