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白宫半导体峰会 台积电将参加
2021-04-11 02:43 联合报 / 华盛顿记者张文馨、记者李珣瑛／连线报导
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白宫预定12日召开半导体峰会，台积电证实也在受邀之列。（本报系数据库）
美国白宫九日表示，国家安全顾问苏利文、国家经济会议主席狄斯，与商务部长雷蒙多将
在十二日邀请十九家全球半导体相关产业的执行长，参加视讯峰会讨论半导体与供应链韧
性，包括台积电。台积电昨天证实，将参加视讯峰会，至于是否由总裁魏哲家代表与会，
台积电未透露。
根据白宫公布的参加名单，世界主要晶圆制造厂包括台积电、三星电子、总部位在荷兰的
恩智浦半导体（NXP）；总部位在美国的半导体制造商，包括格芯（GlobalFoundries）、
英特尔（Intel）与SkyWater Technology都会参与。
美国方面有惠普、通用汽车、福特汽车、汽车集团Stellantis、卡车制造商帕卡（PACCAR
）、汽车零组件供应商Piston Group、柴油引擎开发商康明斯（Cummins）、电信业者
AT&T、谷歌（Google Inc.）母公司Alphabet、医疗器材公司美敦力（Medtronic）、记忆
体大厂美光（Micron），和军用品与雷达制造商诺格（Northrop Grumman）。
白宫表示，这场企业执行长峰会将讨论美国就业计画与强化美国半导体及其他关键领域供
应链韧性的步骤。
台积电证实受邀并将与会。另外，台积电将于十五日举行二○二一年第一季法人说明会，
目前已进入公布财务报告前十天的缄默期；届时法说会除揭露首季财报外，预料海外布局
包括在美国亚利桑那州、与日本材料研发中心进展，以及八吋晶圆代工价格走势，都将成
为法人关注焦点。