[新闻] 力积电铜锣新厂动土 有望超越高塔成第6大

楼主: wahaha23 (请勿拍打喂食)   2021-03-26 11:53:40
力积电铜锣新厂动土 有望超越高塔成第6大代工厂
https://www.cna.com.tw/news/afe/202103250155.aspx
(中央社记者钟荣峰苗栗25日电)晶圆代工厂力积电铜锣新厂今天动土,预计2023年量产
,届时力积电可望超越高塔半导体,跃居全球第6大晶圆代工厂。
力积电铜锣新厂预计投资新台币2780亿元,总产能每月10万片,初期规划月产能2.5万片
,这是力晶集团15年来首度兴建新厂。
据市调机构集邦科技预估,力积电今年第1季营收约3.4亿美元,略低于高塔半导体(
TowerSemi)的3.45 亿美元,为全球第7大晶圆代工厂。
集邦科技产业分析师乔安表示,现阶段除了台积电及目前暂时受到中美贸易摩擦影响的中
芯外,力积电是少数有明确扩建新厂计画的晶圆代工厂。
乔安指出,力积电铜锣新厂为12吋晶圆厂,晶圆价格相较8吋产品更具竞争力,反观高塔
半导体12吋产能相对有限,预期力积电在铜锣厂2023年开始贡献营收,市占率有机会扩增
,可望超越高塔,跃居第6大晶圆代工厂。
力积电目前有3座12吋厂,月产能11多万片,有2座8吋厂,月产能也约11万片。力积电估
计,铜锣新厂未来满载将可贡献超过新台币600亿元年产值。
力积电董事长黄崇仁表示,现在晶圆代工产能吃紧,是结构性问题,包括驱动IC、电源管
理芯片等产品都吃紧,预期到明年底吃紧情况都难以缓解。至于力积电上市柜时程,他说
,将依原订计画,于登录兴柜满半年便申请上市柜。(编辑:林淑媛)1100325
作者: Topest (TOP)   2021-03-26 12:02:00
所以前5大是哪家? 台积&others
作者: Yujjlin (iam1800mm)   2021-03-26 12:09:00
所以水电问题解决了?
作者: LeeChase (YEE)   2021-03-26 12:10:00
台积 三星 gf 联电 intel吧
作者: jengmei (郑小妹)   2021-03-26 12:17:00
什时正名台积电啦
作者: i52088888 (i520)   2021-03-26 12:18:00
又要共体时艰
作者: fafcfh (新参者)   2021-03-26 12:20:00
等到盖好需求早就没啦
作者: jayouch (兔兔毛光光)   2021-03-26 12:29:00
需求只会更多,哪可能没需求...
作者: PBlumer (圆维拉)   2021-03-26 12:45:00
股票要井喷了吗
作者: lucienken (天青色等烟雨)   2021-03-26 12:48:00
没需求论通常是不知道未来科技到底需要多少新芯片的人才会讲
作者: yeng1217 (σ`∀′) ゚∀゚)σ)   2021-03-26 13:08:00
那边水够用吗
作者: Ghostchaos (Ghostchaos)   2021-03-26 13:23:00
第五是支芯
作者: kevinmeng2 (麻烦)   2021-03-26 13:55:00
台gg & 快乐的小伙伴
作者: AndyCheng1 (Andy)   2021-03-26 13:57:00
GG 三爽 GF 大硕 中芯
作者: dslite (呼呼)   2021-03-26 15:09:00
这关AIT什么事啊…
作者: OFETMAN (键盘菜鸟)   2021-03-26 15:13:00
假g现在量产到55,未来是不是真的很有需求难说

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