力积电铜锣新厂动土 有望超越高塔成第6大代工厂
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（中央社记者钟荣峰苗栗25日电）晶圆代工厂力积电铜锣新厂今天动土，预计2023年量产
，届时力积电可望超越高塔半导体，跃居全球第6大晶圆代工厂。
力积电铜锣新厂预计投资新台币2780亿元，总产能每月10万片，初期规划月产能2.5万片
，这是力晶集团15年来首度兴建新厂。
据市调机构集邦科技预估，力积电今年第1季营收约3.4亿美元，略低于高塔半导体（
TowerSemi）的3.45 亿美元，为全球第7大晶圆代工厂。
集邦科技产业分析师乔安表示，现阶段除了台积电及目前暂时受到中美贸易摩擦影响的中
芯外，力积电是少数有明确扩建新厂计画的晶圆代工厂。
乔安指出，力积电铜锣新厂为12吋晶圆厂，晶圆价格相较8吋产品更具竞争力，反观高塔
半导体12吋产能相对有限，预期力积电在铜锣厂2023年开始贡献营收，市占率有机会扩增
，可望超越高塔，跃居第6大晶圆代工厂。
力积电目前有3座12吋厂，月产能11多万片，有2座8吋厂，月产能也约11万片。力积电估
计，铜锣新厂未来满载将可贡献超过新台币600亿元年产值。
力积电董事长黄崇仁表示，现在晶圆代工产能吃紧，是结构性问题，包括驱动IC、电源管
理芯片等产品都吃紧，预期到明年底吃紧情况都难以缓解。至于力积电上市柜时程，他说
，将依原订计画，于登录兴柜满半年便申请上市柜。（编辑：林淑媛）1100325