SEMI：全球晶圆厂设备支出突破生命周期，连续三年创历史新高
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随着新冠疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年晶圆厂设备支出，创
下新高的罕见纪录迈进。根据国际半导体产业协会（SEMI）今日(2021.3.18)公布最新一
季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），全球半导体晶圆厂设备支出，在2020年
增长16%，今年(2021)及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅。
从2020~2023年期间，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀
至800亿美元大关，其中，通讯、运算、医疗及线上服务等产业受惠最大，而电子装置作
为其骨干，需求出现爆炸性的成长，上述产业也正是这波设备支出来源的最大宗。
从晶圆厂设备支出生命周期性来看，一到两年增长后，通常会有同期间的降幅随之而来。
但，半导体业界上回出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年，在那之前，则是将近20
不见此至少连三年大涨的荣景。1990年代中期，业界曾经历过四年期的连续增长。
2021年和2022年大部分晶圆厂投资，集中于晶圆代工和内存部门。在大幅投资推动下，
晶圆代工支出预计2021年将增长23%，达320亿美元，并在2022年持平；整体内存支出
2021年有个位数成长，达280亿美元，同年DRAM将超过NAND 快闪存储器，接着2022年将在
DRAM和3D NAND投资推波助澜之下，出现26%的显著成长。
功率和MPU微处理器芯片，预期将看到出色的支出增长，前者在功率半导体元件强劲需求
拉动下，相关投资于2021年和2022年分别将有46%和26%的成长；后者则随着微处理器投资
攀升，预估2022年将增长40%，进一步助长这波涨势。