《半导体》啖小米、荣耀大单 立积 陆市占可望倍数成长
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2021年3月15日 周一 上午8:45·2 分钟 (阅读时间)
【时报-台北电】射频IC厂立积（4968）持续搭上去美化效应，传出顺利扩大拿下TP-Link
、小米及荣耀等路由器订单，WiFi 6射频前端模组（FEM）第二季将开始放量出货。法人
预期，立积第二季起营运将可望季增双位数水准并创下历史新高，今年立积在陆系品牌市
占率将可望倍数成长。
中国厂商历经前两年的贸易冲突，即便前总统川普下台，仍不断积极更换美系产品线，其
中射频IC领域便将Qrovo及Skyworks用量比重降低，立积从中受惠，顺利吃下TP-Link、小
米及荣耀等订单。
法人指出，由于WiFi 6将可望在今年进入爆发潮，因此路由器品牌早在去年下半年便开始
对立积扩大下单，预期将可望在今年第二季起开始扩大供货，代表立积出货动能将于第二
季起开始明显放大。
立积公告2月合并营收达5.51亿元、年成长107.8％，累计今年前两月合并营收达11.40亿
元、年增114.9％，创历史同期新高。
法人表示，第一季在射频IC出货畅旺效应下，单季业绩将有望创下历史新高，且进入第二
季后，在TP-Link、小米及荣耀等品牌扩大下单效应下，出货动能将有望大增，单季合并
营收更有望季成长双位数水准，并再度改写新高表现。
不仅如此，立积由于获得中国电信运营商、路由器品牌厂大力采用，因此市占率已达两成
水准，其中在电信运营商市占率更突破五成，第二季在路由器品牌扩大导入带动下，路由
器市占率更可望从20％左右挑战倍数成长至接近50％。(新闻来源：工商时报─苏嘉维／
台北报导)