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欧盟也要台积 盼投资高阶晶圆制造
2021/02/13 05:30
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欧盟也考虑邀请台积电在欧洲设先进晶圆厂，以避免在关键技术仰赖美国和亚洲；法国财
政部官员周四记者会上表示，台积电及三星电子可能会参与欧盟计画，但目前并未做出任
何决定。（路透）
〔编译杨芙宜／综合报导〕彭博报导，欧盟正考虑在欧洲建立一座先进晶圆厂，思考与全
球两大晶圆代工厂商达成在欧洲设新芯片厂协议，以避免其主要产业核心的关键技术依赖
美国和亚洲；法国财政部官员于周四记者会上表示，台积电及三星电子可能会参与这项欧
盟计画，但目前尚未做出决定。
目标二奈米 台积尚无具体计画
消息人士透露，欧盟正研究如何生产十奈米以下的半导体，最终并能生产二奈米芯片，目
的在减少对台湾等国家芯片生产的依赖；芯片是驱动５Ｇ无线网络、连网汽车、高性能运
算等许多产业核心。
台积电发言人高孟华对和欧洲合作设厂事宜回应，当提到晶圆厂的地点选择时，我们需要
考虑许多因素，包括客户需求；“台积电并未排除任何可能，但目前没有具体计画。”欧
盟执委会和三星未立即回应彭博报导。
知情人士透露，在欧盟产业事务执委布勒东（Thierry Breton）领军下，欧洲企图扩大晶
片生产，可能就现有晶圆厂重新发展或兴建新晶圆厂，尚未做出最终决定，时程表也有待
敲定；全球车用芯片等半导体缺货之际，欧洲车厂如大众汽车被迫减产，戴姆勒表示已尽
可能把产业供应瓶颈的影响降至最小。
欧洲微电子联盟 拼Q1底成立
根据报导，欧盟执委会将启动欧洲微电子联盟，可能包括欧洲主要芯片制造商、汽车制造
商及电信公司，以达到欧洲自主芯片产能的目标。据透露，该联盟预计在今年第一季底正
式成立，规划的技术工作仍在进行中，初期有关设晶圆厂计画已经过讨论。
欧洲十七国已同意未来二至三年将投入欧盟复苏基金至少廿％、即一四五○亿欧元（约四
．九兆台币）在数位转型计画，包括半导体在内；德国经长阿特麦尔日前甫表示，欧盟积
极推动“欧洲共同利益重要计画”，拟强化本地处理器和半导体技术能力，总投资规模上
看五百亿欧元（约一．七兆台币）。
欧洲过去廿年已大幅削减芯片制造，车用芯片设计商恩智浦、英飞凌青睐将大部分生产委
外给晶圆代工台积电等厂商。布勒东演说曾指出，“欧洲若缺乏微电子的自主产能，就不
会有欧洲数位主权”，而欧洲目前在全球处理器及其他微电子的芯片产值不到十％，未来
希望能提高到廿％以上。