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IC设计业：全球芯片大缺货
2021-02-05 00:38 经济日报 / 编译叶亭均，记者钟惠玲、尹慧中／综合报导
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芯片业者警告，车用供应链面临芯片以外的缺料问题。（路透）
高通、赛灵思、联咏、谱瑞-KY、原相等五大美台指标IC设计相关业者昨（4）日同步示警
，全球半导体全面短缺，芯片供应吃紧非短期能解。这意味晶圆代工、封测产能持续供不
应求，台积电、联电、日月光投控等业者订单满手，报价持续看涨。
高通是全球手机芯片龙头；赛灵思是全世界最大可程式逻辑元件商，其应用涵盖所有电子
元件；联咏是台湾第二大IC设计商，供应手机、电视面板驱动IC，客户涵盖京东方、友达
、群创等大厂；谱瑞是苹果重要高速传输接口伙伴；原相是任天堂等重要品牌传感元件供
应商。
五家IC设计公司同声示警全球半导体供应告急，透露手机、面板、笔电、游戏机等各大电
子终端产品出货都将受阻。为解决IC缺货潮，这些业者都得向台积电、联电等晶圆代工厂
求援。
高通3日公布上季营收年增62%，但略低于市场预期。公司认为，本季营收将介于72亿至80
亿美元，不计特定项目每股盈余达1.55美元至1.75美元，低于部分分析师预估，拖累4日
早盘重挫逾5%。
高通执行长莫兰科夫坦言，半导体供应吃紧限制高通营运表现，今年上半年会继续维持晶
片供应吃紧情况，“如果能生产更多，我们就有能力卖出更多”。高通将芯片产品委交台
积电、三星代工生产，但这些业者正疲于应付庞大需求。
高通即将上任的候任执行长艾蒙则说，“半导体产业（面临）的短缺（问题）是全面的（
现象）”，驱动电脑、汽车及许多联网装置的芯片订单正席卷整个产业，人们减少搭乘大
众运输工具、增加自行开车，已造成汽车销量暴增，导致汽车与电子产品生产商加码采购
芯片。
赛灵思执行长彭文迪接受日经亚洲（Nikkei Asia）专访时说，目前车用芯片短缺问题短
期难以解决。他并示警，目前缺的不是只有晶圆代工产能，封装基板也面临挑战，情况严
重到连其他种类的离散元件也遭遇供应困境。
联咏总经理王守仁指出，目前几乎所有IC供应都相当紧俏，这样的状况看来会持续一段时
间，联咏已将解决晶圆代工产能不足问题列为首要任务。
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图／经济日报提供