各位年薪300万的各位前辈好
小弟116科科硕毕，硕班有学些资料数据分析程式，之前也待过包子产线
目前有2份OFFER在考虑
想请问各位大大如何选择
公司：晶电
职称：软韧体工程师
工时：8 -9或10
薪资：(N+1) *14 + 分红？
地点：南科(租房）
公司：华新科
职称：RF制程工程师
工时：8-10
薪资：(n-4)*14 + 分红股票
地点：路科(租房)
小弟这份工作算是人生的十字路口，一个是感觉蛮有潜力的被动元件制程(LTCC, RF)?，
另一个则是选择走向电子厂资讯部门，之后就终身it人了！
想问各位大大看好射频元件的未来性吗？还是选择安稳的it未来比较多选择呢？！
之后还有个ASML Evu CSE 的面试
恳请各大前辈给小弟些建议，已苦恼许久！