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车用芯片缺货 台积电救火也抢长单
2021-01-31 03:36 联合报 / 本报记者简永祥
车用芯片短缺让美国福特、日本丰田及德国大众等车厂被迫减产，并透过外交管道指名要
台湾政府协调台积电等相关晶圆代工厂协助，以拯救当地汽车工业，让“护国神山”台积
电在全球重要地位再次被看见。
台积电回应，纾解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积电当务之急。不过汽车
产业供应链既长又复杂，台积电已与合作客户确认关键需求，正加速生产相关车用产品。
其实台湾并非全球车用芯片供应链主要供应商，市调机构统计，全球车用芯片逾八成都掌
握在英飞凌、恩智浦、意法半导体、德仪及瑞萨等五大企业中，除瑞萨将大部分芯片外包
外，其余各厂都有自己的产线，是具备芯片设计、制造及封装的整合元件大厂。这次芯片
大缺货，除瑞萨绝大部分须靠台积电协助，连英飞凌、恩智浦及意法半导体，也向台积电
求援。
车用芯片短缺有一大部分是因疫情升高，打乱产销步调，为因应车厂年度新车须赶在今年
四月前排入产线，只好请疫情控制得宜的台湾晶圆厂担任救火队。
据台积电公布第四季财报中各产品应用销售结构，车用芯片单季营收季增百分之廿七，足
以印证出货量明显回升，不过这也只占台积电当季营收的百分之三。外界以为车用芯片缺
货，是因台积电的产能被其他5Ｇ相关芯片如手机、网通和物联网芯片占满，应是误解。
不过这也看出，台积电决定透过这次的芯片荒，抓住争取国际车用芯片厂未来扩大释单的
机会。
一家晶圆厂高层透露，车用芯片生产流程长且复杂，又不需追求先进制程，一旦敲定投片
，产能及周期会非常长，对晶圆厂来说是长远稳定的生意，因此这波晶圆厂涨价潮中，车
用芯片原则上并没有涨价。
芯片缺货潮也凸显汽车导入半导体元件的比率持续拉升，相关供应商未来扮演的角色将愈
来愈吃重，且随着各国相继看到台湾半导体完整的供应链，未来依靠台湾供应的比重也肯
定会提升。
汽车导入半导体芯片逐步实践达到自动驾驶目标，相关控制元件也逐年增加。换句话说，
以往自动驾驶只存在于科幻电影之中，将会随科技进步，不再是遥不可及的梦想。
国际自动机工程师学会与美国家公路交通安全管理局根据驾驶辅助至完全自动化驾驶的程
度，将自动驾驶分成Ｌ１至Ｌ５五级，目前正逐步推进至Ｌ３。一些车厂推出的跟车系统
，即朝Ｌ３的等级迈进。
车用芯片扮演的角色，就由先进辅助驾驶、娱乐影音多媒体、座椅、车窗等电流控制及胎
压等控制芯片，进化至导入更多影像传感器、光学雷达去观测车外景物、前端远距移动物
体背影、后端影像及温溼度环境等，再到引擎控制系统。
驱动汽车的动力也将由传统内燃机转为电池发电，可预见会有更多车厂发展电动车，连以
手机见长的苹果也决定跨足。
有人将未来汽车比喻成一部行动服务器，在车内可 遥控全世界。目前一部车所用的车用
芯片仅约当一片八吋晶圆，但缺货问题就让美日德车厂跳脚，未来的汽车用的车用芯片绝
对是现在的好几倍，届时如何稳定车用芯片供应，绝对会列为各国重要的产业政策。