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车用芯片荒／官员层级 拜登上台后最高
2021-01-30 05:46 经济日报 / 编译李京伦／综合报导
彭博资讯报导，美国拜登政府官员下周将与台湾政府和半导体业开一场特别会议，料将施
压台积电等台湾芯片商增加对美国车用芯片供应量，这是拜登政府上台以来台美官员最高
层级会议，会议重点将是解决全球车用芯片短缺问题。
中国大陆外交部发言人赵立坚昨（29）日在例行记者会上说，对这场会议不知情，他重申
北京当局“反对美国与中国台湾地区之间的官方互动”。
代表美国三大汽车厂通用、福特和Stellantis美国业务的游说组织“美国汽车政策委员会
”主席布朗特说：“我们持续与政府官员接触，因为车用芯片短缺仍是重大议题。感谢拜
登政府持续协助，并希望拜登政府在补齐官员时继续协助我们。”飞雅特克莱斯勒16日与
标致雪铁龙合并为Stellantis，是全球第三大汽车集团。
全球各大车厂因车用芯片不足，今年可能损失共610亿美元营收。由于台湾在全球晶圆代
工、IC设计、封装测试等三大半导体产业链角色吃重，晶圆代工、封装测试同为世界第一
，且技术领先欧、美、日、陆等地业者，各大汽车芯片厂要出货， 大多得找台厂。
业界人士分析，去年上半年新冠肺炎疫情重创全球车市，不少国际车用芯片大厂自行砍单
，去年下半年车市逐渐复苏，车用芯片业者打算要回这些产能时，晶圆代工业者已把产能
分配到需求激增且利润较高的消费电子产品用芯片，车用订单只能排在最后生产。