代PO
小弟
中字辈理工硕士毕业
大学后段国立大学电子系
目前手上三个offer 报到日皆为明年1/11
Offer1.
公司：包子
地点：竹南
职务：面板设计开发
年薪：N+3*14
工时：8-18
工作内容：面板电路设计
交通：租屋
Offer2.
公司：天后宫
地点：竹南
职务：制程整合
年薪：N+5*14？
工时：8-17
工作内容：元件电性参数测试分析
交通：租屋
Offer3.
公司：自动化类的新创公司
地点：台中
职务：自动控制工程师
薪资：N-3*12
工时：8:30-17:30
工作内容：机械手臂软硬件操作
交通：租屋
GG中科设备
目前人资历查核完还在等结果
下礼拜还要面两间分别
新唐 半导体技术开发、采钰 制程整合
小弟以前大学、研究所修课兴趣主要以半导体、制程类课程为主，目前比较偏向去半导体制造业，但比较不倾向轮班
想请问以上面这几间来比，接下来该如何选择对自己未来发展性较好?