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2020-12-15 02:17 联合报 / 记者简永祥／台北报导
继台积电后，市场点名联发科将是下一个“护国神山”。虽然联发科执行长蔡力行未正面
回应，谦称还有很大的努力空间，但与半导体界关系颇深的工研院产业国际所研究总监杨
瑞临认为，联发科具备此条件。
杨瑞临分析，联发科与台积电特质是重视自主研发，是研发型的芯片设计公司，且延伸领
域除手机芯片外，还涵盖多媒体、ＡＩ人工智能、服务器、智慧物联网（AIot），以及未
来很多应用的特殊应用ＩＣ。
联发科透露，联发科董事长蔡明介找上蔡力行担任执行长，确实让联发科与台积电合作，
排除过去很多杂音，也加深联发科研发能量并加快产品推出脚步。
联发科财务长顾大为日前解释，外界将联发科视为手机芯片公司，其实是一种误解。他解
释，联发科去年研发支出绝对金额虽无法和英特尔、台积电、高通、博通及辉达等公司相
比，但占营收比重高达百分之廿六，在全球半导体前十强中居冠，且投入研发领域涵盖人
工智慧、无线通讯、物联网、车联网、工业四点○、扩增实境（ＡＲ）／虚拟实境（ＶＲ
）、工业四点○和相关应用软件等，几乎遍及各领域。
顾大为强调，联发科甚至具备整合各种芯片异质封装成单芯片（SoC）的实力，例如美国
最大健身器材跑步机上的面板显示器模组就是由联发科提供。
据了解，联发科除了手机数据芯片打入苹果供应链外，也为与美科技界被称为ＦＡＡＭＧ
（Facebook、Apple、Amazon、Microsoft、Google）等科技界巨头建立合作，为其打造特
殊应用ＩＣ。甚至也完成三奈米特殊应用ＩＣ的设计，未来也将成为采用台积电三奈米产
能的重要客户之一，后市成长不容小觑。