华为‘芯片完全自主’找ICRD合作2022年底生产5G设备芯片？
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根据《金融时报》报导，华为将在上海设立一座不使用美国技术的芯片厂，以确保华为就
算在美国的制裁下，仍可有5G核心电信基础设施所需的芯片。据知这座工厂将由华为的合
作伙伴“上海集成电路研发中心”（ICRD）营运，希望未来成为华为的半导体供货新来源
。
上海集成电路研发中心是大陆政府支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。华
为与ICRD设定目标：
初期目标，这座芯片厂将先试产低阶45奈米制程芯片，华为希望明年(2021)底前能以28奈
米制程生产芯片，用于华为的智慧电视等物联网（IoT）装置上。
在2022年底前以20奈米制程生产芯片，用于华为多数5G电信设备。
然而，以上目标仍无法对华为的智慧型手机业务有所帮助，因为智慧型手机的芯片组是须
在更先进的技术节点上生产，也就是EUV微影机台。但是，推测华为可能打算委托“上海
集成电路研发中心”以DUV代工生产。
因为，半导体制程设备微影机厂商ASML，曾于2020年10月14日表示，ASML在没有美国许可
证的情况下，仍能从荷兰出口DUV微影机至中国。至于更先进的EUV微影机则无法出口至中
国，因为EUV微影机的相关技术或零件是从美国出口的，因此需要美国批准。而DUV微影机
是无法生产14nm或更小的晶圆。此外，生产芯片所需的材料仍受美国技术的牵制。没有这
些材料，也无法生产40nm以下的芯片。因此，中国晶圆代工商中芯国际表示，如果完全不
使用美国技术，他们目前只能生产40nm的芯片。
或者，在市场上寻找一些二手国外工具及设备，拼凑着边研发边学习生产出一条生产线。
然而，在这种环境下制造出来的芯片效率会降低，成本也会更高，但是华为可以承受，因
为基站所需的半导体数量远远少于智能手机等产品所需的半导体数量。
自从9月15日，美国对华为禁令生效，使华为陷入无芯片可用的窘境，华为5G麒麟手机成
为绝响，而各个国家将无线通信设备采购采取排除华为的政策。目前，虽然有些厂商取得
美国核可证允许芯片卖给华为，也以非关5G相关才可以。
长远之计来看，华为唯有寻求芯片完全自主研发、自主生产之路，但是，这条完全自主之
路还要多久达成？真如华为所设定在2022年底前吗？大家拭目以待。