以下帮友代po
各位版上先进大大你们好，最近收到两份offer，但不知道该怎么选择故想请教版上前辈
指点一些方向
1. A公司 - 软韧体SA
产品: AI相关IC (新创)
工作内容: 软韧体都要写，还有系统验证以及Demo程式，也要接触客户，与客户订定I
C spec。
客户与写code比例大概一半。
2. B公司 - 韧体工程师
产品: 车用韧体
工作内容: 由于之前工作就是做车用，这家公司正要打入车用，需要我过往的经验，
所以做的东西大同小异。
两份工作都需通勤，年薪也都差不多，目前年纪33，由于已经做了两份车用相关工作，不
知道是否该往IC产业挑战，希望大家给点方向，谢谢。