晶圆代工产业钱景看好，市占率台积电高达53.9%、三星17.4%、联电7.0%
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随着许多晶圆代工财报纷纷公布，可以展现出这一产业正迎来好景气。根据台积电公布的新财报显示，截至9月份的前三个月的营收创下新纪录，达到3,564亿新台币，比起去年同期的2930亿新台币，呈现大幅度成长态势。主要当然是得利于苹果公司的大订单以及产能满载的情况。
同样的，三星最新财报显示，由于其最大竞争对手华为在手机与芯片业务都双双下降下，让其手机与晶圆代工营收表现都超出预期。
位于第四名的联电，近期公布的月度数据显示，联电第三季度营收为449亿新台币，比起去年同期377亿新台币，年成长率18.9%。如果算前9月，年成长率更达23.7%。
目前来看，除了格罗方德尚未上市所以不公布财报之外，前五大厂商中，有三家都有不错的表现，一般预估中芯国际于第三季也表现不错。因此，可以预判2020年整体晶圆代工市场正迎来一片欣欣向荣的景象。
随着美国政府收紧对中芯国际的出口限制，让该公司可能面临材料供应链方面的风险。因为供应链厂商必须先获得美国政府批准才能供应给中芯国际。因此，从第四季开始中芯国际将面临营收不如预期的情况。这给了三星、联电等具备8吋晶圆厂的公司带来营收暴冲成长的预期。
从个别厂商的角度来看，2021年三星在全球晶圆代工市场的市场占有率将有很大机率上升至20%以上。而台积电方面，现今产能已经被苹果订单的塞爆，采用5奈米制程的产品涵盖了iPhone 12与iPad Air用的A14仿生芯片，以及未来MacBook与iPad Pro用的A14X或A14Z芯片。未来还有超微、英伟达与英特尔的订单，这让其维持50%以上市场占有率的态势不变。
至于三星，除了将获利于中芯国际释放出来订单之外，还将积极争取5奈米至10奈米制程的订单。例如：9月初三星签署了一项协议，使用8奈米技术制造英伟达的新型RTX 30系列游戏处理芯片。之后又与高通达到1兆韩圜代工协议，将采用5奈米EUV制程生产Snapdragon 875芯片。10月三星再次与高通达成协议，将使用其8奈米技术为高通公司生产Snapdragon 750的芯片组，这款专功中阶市场的芯片，具有很大成长空间。例如：小米的Mi 10 Lite 5G以及三星Galaxy A42智慧型手机都将采用这款芯片。
总之，未来几年晶圆代工的成长率都将高于整体半导体成长水准，台积电与三星之战，将持续上演抢夺客户大战。